Çin’den Yapay Zeka Savaşlarında Dengeleri Değiştirecek Hamle: İlk 3.5D Chiplet ve Yerli 3D DRAM Teknolojisi Sahneye Çıktı

DF1000, 14 nm üretim süreciyle geliştirilmesine rağmen hibrit bağlama teknolojisiyle üst üste yerleştirilen yerli 3D DRAM bellek yapısı sayesinde ezber bozuyor. Saniyede 6,4 TB bellek bant genişliği sunan çip, Llama 3 70B modelinde saniyede 500 token üretebilirken, DeepSeek-3.2 testlerinde yalnızca 20 milisaniyelik bir gecikme süresi yakalıyor. Şirket, bu performans değerlerinin bazı özel senaryolarda Nvidia Hopper H200 seviyesini yakaladığını, hatta üzerine çıktığını belirtiyor. HBM bağımlılığına son veren 3.5D paketleme teknolojisi ise üretim maliyetlerini ciddi oranda düşürürken, enerji verimliliğini maksimum seviyeye çıkarıyor.

DFSX, lansman kapsamında önümüzdeki yıllara ait agresif ürün yol haritasını da paylaştı. Şirketin planlarına göre 2027 yılının başında piyasaya sürülecek DF2000 modelinin Nvidia'nın mevcut Blackwell mimarisiyle doğrudan rekabet etmesi, 2028 yılında tanıtılması planlanan ve performans değerlerini iki katına çıkaracak olan DF3000 modelinin ise küresel pazardaki en güçlü yapay zeka çiplerini geride bırakması öngörülüyor. OAM 2.0 standardında sunucu sistemlerinde yerini alan yerli çip ailesi, küresel teknoloji pazarındaki güç dengelerini kalıcı olarak değiştirecek adımları atmaya başladı.

Aslıhan Yıldız

Muhabir